服務(wù)內(nèi)容

粒子碰撞噪聲試驗的原理是對有內(nèi)腔的密封件（如微電路）施加適當(dāng)?shù)臋C械沖擊應(yīng)力，使黏附于微電路腔體等密封件內(nèi)的多余物成為可動多余物。同時施加振動應(yīng)力，使可動多余物產(chǎn)生振動，振動的多余物與腔體壁撞擊產(chǎn)生噪聲。通過換能器檢測噪聲，判斷腔內(nèi)有無多余物。廣電計量碰撞噪聲檢測(PIND)試驗-非破壞性試驗主要是對相關(guān)器件進(jìn)行振動和沖擊循環(huán)試驗。

粒子碰撞噪聲檢測（PIND）試驗需要的設(shè)備（或等效的）組成如下：

        ● A、閾值檢測器，檢測超過預(yù)置閾值的粒子噪聲電壓。設(shè)定的檢測器閾值峰值為 20±1mV （相對系統(tǒng)地的絕對值）。

        ● B、振動機及驅(qū)動器，能對受試器件提供大體是正弦的振動：

            條件 A一在 4～～250Hi下，峰值加速度為 196m/s2（20g）。

            條件 B一在至少 60HZ下，峰值加速度為 98m/s2（10g）。

       ● C、PIND傳感器，使在150～160kHz頻率內(nèi)某一點峰值靈敏度校準(zhǔn)到每10V/Pa對應(yīng)一775±30dB·V/Pa（-77.5±3dB·V/μbar）。

服務(wù)范圍

集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2020.1

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檢測項目

碰撞噪聲檢測(PIND)試驗-非破壞性試驗項目可分為條件A和條件B，其中條件A振動頻率由器件的內(nèi)腔高度而定，條件B則為固定振動頻率。

條件A（振動頻率根據(jù)內(nèi)腔高度而定）

條件B（固定頻率）

相關(guān)資質(zhì)

CMA，CNAS

測試周期

常規(guī)檢測周期：5-7個工作日

服務(wù)背景

密封元器件在生產(chǎn)過程中有一個容易被生產(chǎn)方忽略并導(dǎo)致后續(xù)使用過程中引發(fā)元器件失效的風(fēng)險，就是密封元器件內(nèi)部出現(xiàn)的多余微小松散顆粒。

在生產(chǎn)帶空腔的密封元器件過程中，有概率會把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內(nèi)。在外界強振動或沖擊環(huán)境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔內(nèi)其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機碰撞，可能會導(dǎo)致元器件短路、不動作、誤動作等失效情況發(fā)生，從而造成質(zhì)量事故。

這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對有內(nèi)腔的密封元器件進(jìn)行粒子碰撞噪聲檢測（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗可有效發(fā)現(xiàn)密封元器件內(nèi)多余微小松散顆粒，避免質(zhì)量事故發(fā)生。

我們的優(yōu)勢

廣電計量具備粒子碰撞噪聲檢測儀，可進(jìn)行繼電器、電源模塊、晶振、半導(dǎo)體分立器件、集成電路等諸多類型空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測（PIND）試驗，可有效地提高電子元器件的使用可靠性。

廣電計量元器件篩選及失效分析實驗室在廣州、成都、無錫、上海等城市都擁有經(jīng)驗豐富的檢測團(tuán)隊，具備集成電路、分立器件、晶振等元器件的粒子碰撞噪聲檢測能力，為密封元器件的質(zhì)量使用可靠性保駕護(hù)航。